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FPC柔性电路板百科介绍

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一.基本介绍
   柔性电路板又称Flexible Printed Circuit,软性线路板,软性电路板,柔性线路板,柔性印刷电路板,挠性电路板,挠性线路板,软板或FPC;软性线路板主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM、计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。
二.产品类别
   软性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄和可挠性的特点,有利于电子产品实现轻、薄、短小化。 轻可以减少最终产品的重量;薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装;短可以省去多余排线的连接工作;小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
   软性电路板按结构可分为单面柔性电路板,双面软性电路板,多层FPC电路板,软硬结合电路板;
按照基材材料工艺又分为FPC挠性线路板,TAB软性线路板,COF柔性线路板;
   按照线路板的外观又分为覆膜挠性线路板,油墨FPC电路板,镂空FPC电路板,三明法(开窗)挠性电路板;
   FPC按照绝缘基膜主要有聚酯(PET)柔性电路板、聚酰亚胺(PI)软性线路板、聚酯酰亚胺软性电路板、氟碳乙烯柔性线路板、亚酰胺纤维纸柔性印刷电路板、聚丁烯对酞酸盐挠性电路板;
   Flexible Printed Circuit按照金属导体材料箔有电解铜箔(ED)软板、压延铜箔(RA)挠性线路板、铝箔和铜-铍合金箔挠性电路板。
   软性线路板粘结的胶粘剂可分为聚酯类胶粘剂柔性电路板、丙烯酸类胶粘剂挠性电路板、环氧或改性环氧类胶粘剂软性线路板、聚酰亚胺类胶粘剂挠性线路板、酚醛-缩丁醛类胶粘剂挠性电路板。
三.生产流程
   制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。生产Flexible Printed Circuit从开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货结束有近30道工序。
四.规格尺寸
   挠性线路板是由绝缘层和导电层、采用胶粘剂经热压复合而成的,Flexible Printed Circuit常用绝缘基膜厚度规格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亚胺(PI)薄膜颜色有黑色PI补强板,黄色PI覆盖膜,白色Coverlay,透明膜聚酰亚胺补强板,棕色PI覆铜板。
   柔性线路板金属导体常用厚度规格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。无胶铜箔基材有流延法,喷镀法,化学镀/电镀法,层压法4种制造方法。
   Flexible Printed Circuit粘接剂厚度规格有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。广惠科技柔性电路板又叫BENCH牌软性线路板,广惠挠性电路板,百强牌FPC,GROWING软性电路板。FPC软性印制电路既要保证具有良好的化学稳定性和加工相容性,又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。苏州广惠能够根据客户要求加工成不同规格软性线路板,并且快速交货。


 FPC柔性电路板制造时所需要用到的材料》》》

 

●  FCCL覆铜箔基材

 

●  FPC补强板

 

●  快压耗材

 

●  传压耗材

 

●  钻孔材料

 

●  模切加工

 

●  电子保护膜

 

●  电子胶带

 

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