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COF柔性电路板
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类别: FPC电路板
品名: COF柔性电路板
型号: FPC-COF-RA/PI
规格: T0.08W630L1200Ф0.2〓0.045
产品介绍

   苏州工业园区广惠科技有限公司以生产单、双、多层PCB、FPC为主的有着多年线路板行业验的企业。本 公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行管理,年生产各种精密单、双层及多层PCB、FPC、TAB、COF、LED近100万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量最优化。

  COF即为Chip on Film的缩写,中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG技术制程的特点,将软膜具有承载IC及被动组件的能力,并且在可挠折的方面,COF除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外,更可提高产品的附加价值。主要应用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品。COF不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域,都远优于其它技术。且主要Driver IC及周边组件亦可直接打在软模上,可节省PCB或FPC的空间及厚度,也可以节省此用料之成本。制作Cof要求:
  1、使用无胶材料;
  2、使用平行光曝光机;
  3、减铜箔处理;
  4、如果可能使用玻璃菲林;
  5、生产各个环节的控制板起皱及划花等操作问题。

  制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。生产Flexible Printed Circuit从开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货结束有近30道工序。


    顾客的满意是我们最大的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色。
    本厂奉行“创造完美、诚信敬业、精益求精”的企业精神,追求“以人为本,共同发展”的经营理念。如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,广惠科技是您最佳的选择。

     柔性电路板又叫软性电路板,柔性线路板,软性线路板,精密电路板,单面电路板,双面电路板,FPC,PCB,COB,COF,TAB。 

 

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       COF柔性电路板百科介绍

 

      广惠科技产品承认书

 

      广惠科技产品手册

 

      快速压合工艺技术方案

 

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