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单面软性电路板
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类别: FPC电路板
品名: 单面软性电路板
型号: FPC-ONE-ED/PI
规格: T0.08W630L1200Ф0.2〓0.045
产品介绍

    苏州工业园区广惠科技有限公司以生产单、双、多层PCB、FPC为主的有着多年线路板行业验的企业。本 公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行管理,年生产各种精密单、双层及多层PCB、FPC、TAB、COF、LED近100万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量最优化。

    单面FPC采用单面覆铜板材料制作而成,于线路完成之后,再覆盖一层保护膜或覆盖涂层,形成一种只有单层导体的挠性电路板。单面FPC挠性线路板主要有单面TAB软性线路板,COF柔性线路板,单面PET聚酯柔性电路板,单面PI聚酰亚胺软性线路板,单面ED电解铜箔软板,单面RA压延铜箔挠性线路板,单面铝箔挠性电路板等。制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。生产Flexible Printed Circuit从开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货结束有近30道工序。

 

项目

加工能力

材料Base Material

FR1,FR2,FR4,XPC CEM-1,CEM-3

板料厚度Material Thickness

0.5- 2.0mm

铜厚Copper Thickness

0.5 OZ, 1OZ,2OZ,

最小线宽Minimum Line Width

0.15mm

最小线距Minimum Line Spacing

0.15mm

最小钻孔孔径Minimum Drilling Size

0.25mm

最大孔径Maximum Hole Size

6.5mm

最小焊盘尺寸Minimum PAD Size

0.6 mm more than hole size

最小绿油净空Minimum Solder mask Clearance

0.3 mm more than conduct pad

最大拼板尺寸Maximum Panel Length

510mmx410mm

最小拼板尺寸Minimum Panel Length

120mmx120mm

线路到板边的最小距离Minimum Distance between Copper Trace and Panel side

0.5mm

最小冲孔孔径Minimum Punching Hole Size

0.7mm

冲孔间最小距离Minimum Punching Hole Spacing

1.5mm

冲孔到板边的最小距离Minimum Distance between Punching Pin hole and Panel side

1.25mm

最小V-cut长度Minimum V-cut Length

85mm

最小V-cut宽度Minimum V-cut Width

30mm

最小碳线宽度/距离Minimum Carbon Circuit Width /Spacing

0.4mm

 

    顾客的满意是我们最大的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色。
    本厂奉行“创造完美、诚信敬业、精益求精”的企业精神,追求“以人为本,共同发展”的经营理念。如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,广惠科技是您最佳的选择。

 

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