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油墨柔性电路板
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类别: FPC电路板
品名: 油墨柔性电路板
型号: FPC-PIK-ED/PET
规格: T0.075W250L650Ф0.2〓0.043
产品介绍

   苏州工业园区广惠科技有限公司以生产单、双、多层PCB、FPC为主的有着多年线路板行业验的企业。本 公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行管理,年生产各种精密单、双层及多层PCB、FPC、TAB、COF、LED近100万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量最优化。

 

 
   软性油墨电路板又叫Printing ink FPC, 软性油墨电路板表面采用是软性防焊油墨取代保护膜(cover layer),软性油墨属于热固型软胶软墨,除了有阻焊的功能外,也具备表面散热的特性。当用来取代PI覆盖膜时,软性油墨会充份的包裹住软排线,让排线在挠折时有软性油墨的延展保护不会断裂。电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去,提高线路的讯号稳定性。软性油墨电路板耐挠折性极佳,在多次挠折后也不会龟裂,耐高温度甚至可达摄氏400度。
   Apple iPhone点燃了全球消费者对智能型3G手机的需求,然而很多消费者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手机内,软性油墨电路板的突破性发展贡献。也就是这种软性油墨电路板才让手机变的更轻更薄,不只是智能型手机要讲求轻薄趋势,电子书、平板计算机、LED液晶电视、笔记型计算机、AIO 计算机…,都极力往此趋势发展,让新一代3C电子产品的工艺设计开创新局也同时追求成本更加经济。
   软板业已有使用软板防焊油墨取代PI Cover Layer的趋势,从反向来思考,不增加设备与人力还要达到产能爆增,惟有从软板防焊油墨的材料来着手。化学新式的热固型软板防焊油墨,让软板涂布后的烘烤时间从一个多小时,缩减到5分钟。以目前连续式卷对卷(Roll To Roll)生产模式的软板厂,在不增加制程设备及工作人力下,同一时间内产能可大幅提升5倍。以单片式(Panel)生产的厂商,在原制程设备及人力编制不动下,产能更可增加8倍。以隧道式热烘箱做后制烘烤,让软板在涂布后走5-10分钟热烘隧道,可加速制程速度。以此快干油墨完全取代PI 覆盖膜,可省略至少三个制程且无需高温热压,可明显降低及减少高价PI Cover Layer的材料成本、高温热压的能源电费耗损、以及繁琐的制程成本。

    顾客的满意是我们最大的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色。

 


    本厂奉行“创造完美、诚信敬业、精益求精”的企业精神,追求“以人为本,共同发展”的经营理念。如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,广惠科技是您最佳的选择。

     柔性电路板又叫软性电路板,柔性线路板,软性线路板,精密电路板,单面电路板,双面电路板,FPC,PCB,COB,COF,TAB。

 

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