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TAB柔性电路板
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类别: FPC电路板
品名: TAB柔性电路板
型号: FPC-TAB-ED/PI
规格: T0.075W250L650Ф0.2〓0.043
产品介绍

   苏州工业园区广惠科技有限公司以生产单、双、多层PCB、FPC为主的有着多年线路板行业验的企业。本 公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行管理,年生产各种精密单、双层及多层PCB、FPC、TAB、COF、LED近100万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量最优化。

  Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法。此 TAB 法不但可节省 IC 事前封装的成本,且对 300 脚以上的多脚VLSI。


  液晶面板与IC系统的接口衔接技术之一,即各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上。这种安装方式可减小LCM 的重量、体积,安装方便,可靠性较好。TAB和COF最大的区别就是TAB是用单面无胶覆铜箔基材加工而成;而COF是用双面无胶覆铜箔基材加工而成。


  制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。生产Flexible Printed Circuit从开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货结束有近30道工序。

    顾客的满意是我们最大的追求,我们将不断更新自我,开拓新的境界,为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨,交货快捷是本公司的特色。

 


    本厂奉行“创造完美、诚信敬业、精益求精”的企业精神,追求“以人为本,共同发展”的经营理念。如果您想降底成本,缩短提高产品质量产品开发周期,广惠科技是您最佳的选择。

     柔性电路板又叫软性电路板,柔性线路板,软性线路板,精密电路板,单面电路板,双面电路板,FPC,PCB,COB,COF,TAB。

 

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       TAB柔性电路板百科介绍

 

      广惠科技产品承认书

 

      广惠科技产品手册

 

      快速压合工艺技术方案

 

      快速压合方法介绍

 

      传统压合工艺技术方案

 

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