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PI半对三分之一单面电解铜箔基材
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类别: 单面FCCL
品名: PI半对三分之一单面电解铜箔基材
型号: EFS131212CJ1
规格: PI(1mil)+AD(15μm)+Cu(1/2oZ)=58μm
产品介绍
    软性铜箔基材又称为挠性覆铜板,柔性覆铜板,软性覆铜板,FCCL,Flexible Copper Clad Laminate,FPC电路板基材;软性铜箔基材分为单面铜箔基材,双面铜箔基材,无胶铜箔基材,压延铜箔基材,电解铜箔基材,覆铝箔基材,PI覆铜箔基材,PET铜箔基材,半固化胶片,纯铜箔板材,单面胶覆盖膜,双面胶覆盖膜,无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性印制电路(FPC),广泛用于各种电子产品。
    挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点,有利于电子产品实现轻、薄、短小化。 轻可以减少最终产品的重量;薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装;短可以省去多余排线的连接工作;小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
 
 
    挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂经热压复合而成的。绝缘基膜主要有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。挠性覆铜板用的导体材料金属导体箔有电解铜箔(ED)、和压延铜箔(RA)、铝箔和铜-铍合金箔。胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。
    软性铜箔基材绝缘基膜聚酰亚胺(PI)薄膜常用厚度规格有12.5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。聚酰亚胺(PI)薄膜颜色有黑色PI补强板,黄色PI覆盖膜,白色Coverlay,透明膜聚酰亚胺补强板,棕色PI覆铜板。
 
 
    柔性覆铜板金属导体铜箔常用厚度规格有3μm、6μm、9μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、50μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm、245μm、280μm、315μm、350μm、400μm、450μm、500μm。无胶铜箔基材有流延法,喷镀法,化学镀/电镀法,层压法4种制造方法。
    FCCL粘接剂厚度规格有2μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、60μm、70μm、75μm、100μm、125μm、150μm、200μm等。广惠科技软性铜箔基材又叫BENCH牌挠性覆铜板,广惠Flexible Copper Clad Laminate,百强牌FCCL,GROWING柔性覆铜板。
    Flexible Copper Clad Laminate主要宽度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,610mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm;单面铜箔基材又分为PI单面铜箔基材,PET单面铜箔基材,无胶单面铜箔基材,单面电解铜箔基材,单面压延铜箔基材,单面环氧树脂铜箔基材,单面丙稀酸胶铜箔基材。

 

Test Items
Condition of Treatment
EFS131212CJ1
Test method
Peel strength
 
A
≧0.8kgf/cm
IPC-TM-650 NO.2.4.9
Solder Float Resistance
S1
300℃/30sec
IPC-TM-650 NO.2.4.13
Surface Resistivity
C1
≧1.0╳1013Ω
ASTM D-257
Volume Resistivity
C1
≧1.0╳1015Ω× cm
ASTM D-257
Chemical Resistivity
---
No evident of defects
IPC-TM-650 NO.2.3.2
Flammability
---
V-0
UL-94
Dimensional Stability
MD
A
≦±0.2%
IPC-TM-650 NO.2.2.4
TD
Dielectric dissipation Factor
C1
0.040
IPC-TM-650 NO.2.5.5.3
Dielectric constant
C1
4.0
 
IPC-TM-650 NO.2.5.5.3
Insulation Resistance
C1
≧1.0╳1011Ω
IPC-TM-650 NO.2.6.3.2
Shelf life
---
12 month
25℃ 65%

 

     挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。挠性基材既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性,又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。柔性覆铜板要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有优良的挠曲性能,以便适应卷对卷的连续生产,进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。软性覆铜箔板长度有225mm,250mm,260mm,265mm,270mm,280mm,290mm,300mm,305mm,320mm,330mm,340mm,350mm,410mm,420mm,430mm,440mm,450mm,540mm,630mm,770mm,820mm,1120mm,1290mm,13200mm,10m,20m,50m,100m,150m,200m。 苏州广惠能够根据客户要求分切成不同规格单面铜箔基材,并且快速交货。
 

 更多广惠科技百强牌单面铜箔基材内容》》》 

 

 单面铜箔基材百科介绍

 

   FCCL覆铜箔基材和覆盖膜性能测试方法及标准

 

   FCCL Material Safety Data Sheet

 

   单面铜箔基材SGS报告

 

    Flexible Copper Clad Laminate SGS Report

 

   广惠科技产品承认书

 

   广惠科技产品手册

 

   快速压合工艺技术方案

 

   快速压合方法介绍

 

   传统压合工艺技术方案

 

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